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簡要(yao)描述：該(gai)儀(yi)器具備轉盤式針(zhen)孔共聚焦和白光干涉兩(liang)種(zhong)光學(xue)測量(liang)技術，用(yong)于各(ge)(ge)(ge)種(zhong)材料(liao)(liao)/涂層/器件的高精度(du)(du)(du)表(biao)(biao)面(mian)(mian)(mian)(mian)三維特征 測量(liang)，能夠測量(liang)從粗(cu)糙的到光滑(hua)的，堅硬的到柔軟的，黏性的表(biao)(biao)面(mian)(mian)(mian)(mian)以(yi)及各(ge)(ge)(ge)種(zhong)場合(he)下難于測量(liang)的表(biao)(biao)面(mian)(mian)(mian)(mian)，適用(yong)于金屬(shu)材 料(liao)(liao)、非金屬(shu)材料(liao)(liao)、復(fu)合(he)材料(liao)(liao)、薄膜、涂層、器件等(deng)(deng)各(ge)(ge)(ge)種(zhong)各(ge)(ge)(ge)樣材料(liao)(liao)的表(biao)(biao)面(mian)(mian)(mian)(mian)微觀結構(gou)特征的3D成(cheng)像，提供各(ge)(ge)(ge)種(zhong)粗(cu)糙度(du)(du)(du)， 表(biao)(biao)面(mian)(mian)(mian)(mian)結構(gou)的臺階高度(du)(du)(du)，角度(du)(du)(du)、體積、長(chang)度(du)(du)(du)、深(shen)度(du)(du)(du)等(deng)(deng)多種(zhong)數據的測試分析、相似特征的統計分析，輪(lun)廓提取等(deng)(deng)
產品型號：廠商性質：代理商產品資料(liao)：更(geng)新時間：2023-12-14訪 問 量： 1267產品分類
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高階(jie)軟件分析功(gong)能
全套(tao)的分析功能：
- 2D形(xing)貌、3D形貌、二進制圖(tu)(tu)像(xiang)、顯微圖(tu)(tu)像(xiang)、等高線圖(tu)(tu)像(xiang)。
- 提(ti)取(qu)區域、提(ti)取(qu)剖(pou)面(mian)(mian)、抽取(qu)邊界輪廓、將一個表(biao)面(mian)(mian)轉換為(wei)一個剖(pou)面(mian)(mian)系列、重新取(qu)樣、基(ji)準面(mian)(mian)校平(ping)。
- 表(biao)面紋理與形狀(zhuang)參數如各(ge)種標(biao)準的面粗(cu)糙度(du)(du)、線粗(cu)糙度(du)(du)、距(ju)離(li)&角(jiao)度(du)(du)測量、臺階高度(du)(du)、面面角(jiao)度(du)(du)差、方向&斜率。
- 圖形&紋理單元的檢測分(fen)析、顆粒&凸起&凹洞&空隙等特征統計數據、分(fen)形分(fen)析、孔/磨痕的體(ti)積、波谷深度、紋 理方向、體積參數(shu)、切片分析。
- 可(ke)創建(jian)分析(xi)模板，只需導入(ru)數據文件(jian)，自動(dong)生成測試(shi)報告。
- 滿(man)足ISO 25178、ISO 4287、ASME B46.1、EUR 15178、ISO 16610-61、ISO 16610-62、ISO 16610-71等。
① 各種減(jian)薄、研磨、拋光之后的(de)表面粗糙度、表面三(san)維形貌、加工紋(wen)理、瑕疵的(de)檢測
② 晶圓IC制造(zao)過(guo)程中各(ge)種微納結構的(de)三維(wei)形貌、臺階(jie)高度等三維(wei)尺寸、制造(zao)缺(que)陷的(de)檢測、以及光罩上的異(yi)物和(he)瑕(xia)疵(ci)檢測
③ 薄膜的(de)厚度(du)、表面粗糙度(du)及缺陷的(de)測量
④ 表面(mian)(mian)機械損(sun)傷、表面(mian)(mian)冗余物(wu)的檢測
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