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?新(xin)型IQ Aligner NT具有高強(qiang)度(du)和(he)高均勻度(du)的(de)曝光(guang)光(guang)學器件,新(xin)的(de)晶(jing)圓處理硬件,可(ke)實現全(quan)局多點對準的(de)200mm和(he)300mm晶(jing)圓全(quan)覆(fu)蓋范圍以及(ji)優(you)化的(de)工(gong)具軟件,從而使生產率提(ti)高了2倍(bei)與(yu)EVG上一代IQ Aligner相(xiang)比,對準精度(du)提(ti)高了2倍(bei)。該系統(tong)超越了晶(jing)圓凸(tu)塊和(he)其他后端光(guang)刻應(ying)用的(de)蕞苛刻要求,同時與(yu)競爭系統(tong)相(xiang)比,擁有成(cheng)本降低了30%。
EVG610-單面、雙面光刻(ke)系(xi)統 EVG光刻(ke)機EVG®610是一(yi)款緊湊型多功(gong)能研(yan)發(fa)系(xi)統,可處理零碎片和大(da)200 mm的晶(jing)圓。
EVG6200 NT掩模(mo)對(dui)準光刻(ke)(ke)系(xi)統 特(te)色:EVG ® 6200 NT掩模(mo)對(dui)準器(qi)為光學雙面(mian)光刻(ke)(ke)的多功能工具和晶片尺寸高達200毫米。
IQ Aligner 自動(dong)掩(yan)模(mo)對準(zhun)系統 用(yong)(yong)于(yu)自動(dong)非接觸近距離(li)掩(yan)模(mo)對準(zhun)光刻,進行了處理和優(you)化,用(yong)(yong)于(yu)晶圓片的尺寸高達200毫(hao)米。
研發和小規模生產(chan)中的單(dan)晶(jing)圓(yuan)(yuan)光刻膠(jiao)(jiao)加工。$nEVG101光刻膠(jiao)(jiao)勻膠(jiao)(jiao)機在單(dan)室設計上可(ke)以(yi)滿(man)足研發工作,與EVG的自(zi)動化(hua)系統(tong)*兼容。EVG101支持大300 mm的晶(jing)圓(yuan)(yuan),可(ke)配置(zhi)為旋涂或(huo)噴涂和顯影。