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GEMINI （FB XT） EVG晶(jing)圓(yuan)鍵(jian)合(he)自動生產系統是用(yong)于晶(jing)圓(yuan)級(ji)封蓋，晶(jing)圓(yuan)級(ji)封裝(zhuang)，工程(cheng)襯(chen)底制造(zao)，晶(jing)圓(yuan)級(ji)3D集成和(he)(he)晶(jing)圓(yuan)減薄的(de)實用(yong)技術。反過(guo)來，這些過(guo)程(cheng)使MEMS器(qi)件，RF濾波器(qi)和(he)(he)BSI（背面照明）CIS（CMOS圖(tu)像傳感器(qi)）實現了驚人的(de)增長。這些過(guo)程(cheng)使制造(zao)工程(cheng)襯(chen)底（如絕緣體上的(de)硅）成為(wei)可能。 主流的(de)鍵(jian)合(he)工藝：粘合(he)劑，陽極，直接(jie)/熔(rong)融(rong)，玻璃粉，焊料（包括共晶(jing)和(he)(he)瞬態液相）和(he)(he)金(jin)屬擴散/熱壓。

EVG805-半自(zi)動系統（晶(jing)圓鍵合機） 用(yong)于剝離臨時鍵合和加工過(guo)的晶(jing)圓疊層，該(gai)疊層由器(qi)件晶(jing)圓，載體晶(jing)圓和中間臨時鍵合膠組成。該(gai)工具(ju)支持熱剝離或機械剝離。

EVG805-解鍵(jian)合晶圓鍵(jian)合機 用于剝離(li)臨(lin)時(shi)(shi)鍵(jian)合和(he)加工過的晶圓疊(die)層，該(gai)疊(die)層由器(qi)件晶圓，載體晶圓和(he)中間臨(lin)時(shi)(shi)鍵(jian)合膠(jiao)組成(cheng)。該(gai)工具支持(chi)熱剝離(li)或(huo)機械剝離(li)。

EVG850 DB-自動解鍵(jian)合系統（晶圓鍵(jian)合機(ji)(ji)） 經過(guo)處理的(de)(de)臨時鍵(jian)合晶圓疊層被分離(li)(li)和清洗(xi)，而易碎的(de)(de)設備晶圓始終在整個工具中(zhong)得到支(zhi)撐。支(zhi)持的(de)(de)剝(bo)離(li)(li)方法包括UV激(ji)光，熱剝(bo)離(li)(li)和機(ji)(ji)械剝(bo)離(li)(li)。

EVG540-晶(jing)圓鍵合自動化系統 應用(yong)：全自動晶(jing)圓鍵合系統（晶(jing)圓鍵合機），適(shi)用(yong)于(yu)大300 mm的(de)基板

EVG810 LT 低(di)溫等(deng)離(li)子活化(hua)系(xi)統(tong) 應用(yong)：用(yong)于SOI，MEMS，化(hua)合物半導體和高級襯底鍵合的低(di)溫等(deng)離(li)子體活化(hua)系(xi)統(tong)