EVG805-半自動(dong)系(xi)統（晶圓鍵合機）

應用：薄(bo)晶圓解鍵合

一、簡(jian)介

EVG805是半(ban)自動系(xi)統（晶圓(yuan)鍵(jian)(jian)合機），用于(yu)剝離臨時鍵(jian)(jian)合和加工過的晶圓(yuan)疊(die)層，該疊(die)層由器件晶圓(yuan)，載(zai)體晶圓(yuan)和中間臨時鍵(jian)(jian)合膠(jiao)組成。該工具(ju)支持(chi)熱剝離或機械剝離。可以(yi)將薄晶圓(yuan)卸載(zai)到單個基板(ban)載(zai)體上，以(yi)在工具(ju)之間安全可靠地運(yun)輸(shu)。

EVG805-半自(zi)動(dong)系統（晶圓鍵合機）

二、EVG805-解鍵合晶圓鍵合機特征

1.開(kai)放(fang)式膠粘劑平臺(tai)

2.解鍵(jian)合選項(xiang)：

熱滑解鍵合

解(jie)鍵合(he)

機(ji)械解鍵合

3.程序控制(zhi)系統

4.實時監控和記錄所有相關(guan)過程參數

5.薄晶圓處理的*功能

6.多(duo)種卡盤(pan)設計，可支撐大300 mm的晶圓/基板(ban)和載體

7.高形貌的晶圓處理(li)

三、EVG805-解鍵合晶圓鍵合機技(ji)術數據(ju)

晶(jing)圓(yuan)直徑（基板尺寸(cun)）：晶(jing)片大(da)300 mm、高(gao)達12英(ying)寸(cun)的(de)薄膜

組態：1個解鍵合模塊

四、選件

1.紫外線輔(fu)助解(jie)鍵合

2.高形(xing)貌的(de)晶圓處理(li)

3.不同基(ji)板尺寸(cun)的橋(qiao)接能力