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  • EVG610 BA晶圓對準設備

    晶(jing)圓缺陷檢(jian)測設備(bei)專為晶(jing)圓與晶(jing)圓對準(zhun)設計,晶(jing)圓尺寸大可達150 mm。EV Group鍵合對準(zhun)系統提供手動高精(jing)度帶有(you)底(di)部顯微鏡的(de)校準(zhun)臺。EVG的(de)鍵合對準(zhun)系統的(de)精(jing)度能(neng)滿足MEMS生產和3D集(ji)成應(ying)用等新興領域中(zhong)苛刻的(de)對準(zhun)要求。

    更新時間:2023-12-14
    型號:EVG610 BA
    廠商性質:代理商(shang)
    瀏覽量:2601
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