EVG晶圓鍵合自動系統 EVG560應(ying)用：全自動晶圓(yuan)鍵合系統（晶圓(yuan)鍵合機），用于大批量生產。

一、簡介

EVG560自動化(hua)(hua)晶(jing)圓(yuan)鍵(jian)(jian)合(he)(he)系統(tong)(tong)（晶(jing)圓(yuan)鍵(jian)(jian)合(he)(he)機(ji)）可容納(na)四個鍵(jian)(jian)合(he)(he)室，并(bing)具有(you)各(ge)種鍵(jian)(jian)合(he)(he)室配(pei)置(zhi)選項(xiang)，適用(yong)于所有(you)鍵(jian)(jian)合(he)(he)工藝和(he)大300 mm的(de)晶(jing)圓(yuan)。EVG560鍵(jian)(jian)合(he)(he)機(ji)基于相同的(de)鍵(jian)(jian)合(he)(he)室設計，并(bing)結合(he)(he)了EVG手動鍵(jian)(jian)合(he)(he)系統(tong)(tong)的(de)主要功能(neng)以及(ji)增強(qiang)的(de)過程控(kong)制和(he)自動化(hua)(hua)功能(neng)，可提供(gong)高產量的(de)生(sheng)產鍵(jian)(jian)合(he)(he)。機(ji)器人處理系統(tong)(tong)會自動加載和(he)卸載處理室。

二、EVG晶圓鍵合自動系統特征

全自動處理，可自動裝卸鍵合卡盤
多達四個鍵合室，用于各種鍵合工藝
與包括SmartView的EVG機械和光學對準器兼容
同時在頂部和底部快速加熱和冷卻
自動加載和卸載鍵合室和冷卻站
遠程在線診斷
三、技術數據

大加熱器尺寸：150、200、300毫米
裝載室使用5軸機器人
（晶圓鍵(jian)合機）多的(de)鍵(jian)合模塊：4個